Chen Nanxiang asumió recientemente el liderazgo de la Asociación de la Industria de Semiconductores de China (AISC), tras su cargo como director general de Yangtze Memory Technologies Corp (YMTC), una empresa fundada en 2016 por Tsinghua Unigroup. Su objetivo principal es competir en el mercado de chips NAND, actualmente dominado por Samsung, SK Hynix y Micron.
En tan solo siete años, YMTC ha logrado establecerse en la industria de semiconductores, con una plantilla de aproximadamente 8,000 empleados. Durante este tiempo, Chen Nanxiang ha ganado un prestigio significativo. Junto con Simon Yang, su predecesor en el cargo, ha liderado una estrategia que ha convertido a su empresa en el principal fabricante de chips de memoria en China en menos de una década. Esto indudablemente le ha ayudado a asumir el liderazgo en la principal asociación china de circuitos integrados.
La llegada de Nanxiang al liderazgo de la Industria de Semiconductores de China llega en un momento delicado, con Estados Unidos y sus aliados ejerciendo una creciente presión sobre los fabricantes chinos de chips debido a sospechas sobre el uso de equipos de litografía de ultravioleta profundo (UVP) de ASML por parte de SMIC en la fabricación del SoC Kirin 9000S del Huawei Mate 60 Pro.
El 16 de noviembre, entrarán en vigencia nuevas sanciones de Estados Unidos que impedirán a ASML vender varias máquinas UVP a clientes chinos. Esto significa que los fabricantes chinos de chips no podrán adquirir los equipos litográficos necesarios para fabricar circuitos integrados avanzados.
En sus primeras declaraciones como presidente de la AISC, Chen Nanxiang destacó los desafíos que enfrenta la industria china de circuitos integrados debido a las sanciones. También enfatizó la necesidad de que los fabricantes chinos de chips trabajen juntos en este momento crítico.
Este mensaje llega en un contexto en el que Peter Wennink, el CEO de ASML, y Jensen Huang, el CEO de NVIDIA, han convencido al Gobierno de Estados Unidos de que las sanciones están acelerando el desarrollo de la tecnología de fabricación de semiconductores en China, promoviendo su independencia.
Es evidente que las palabras de Chen Nanxiang no tomarán por sorpresa a la Administración estadounidense, pero subrayan la necesidad de que China desarrolle su tecnología y reduzca su dependencia de innovaciones extranjeras para fabricar circuitos integrados de vanguardia en el futuro. Aunque será un desafío complejo, China está trabajando en el desarrollo de equipos de litografía UVE, y la pregunta no es si lo logrará, sino cuándo lo hará.
